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La vera integrazione Flying Probe-Boundary Scan testCome combinare il meglio delle 2 tecniche di collaudo![]() PCB Magazine n. 11 - Novembre 2009 - pag. 58 - Articolo di Luca Corli Electronique Mag. Janvier/Fevrier 2010- pag. 43 - Par Stèphan Dupoux
Nell’ottica di arricchire ulteriormente la propria offerta di soluzioni per il collaudo di riparazione di schede elettroniche, anche Seica da qualche tempo ha approcciato il problema dell’integrazione della tecnica boundary scan nei propri sistemi a sonde mobili, realizzando in collaborazione con Temento Systems il modulo FlyScan, oggi disponibile su tutta la linea Pilot/Aerial di ATE flying probes. La grande novità rappresentata da FlyScan consiste nell’avere a disposizione un sistema veramente integrato alla radice, che garantisce le seguenti prestazioni: • Generazione automatica del programma di test a partire dall’unico ambiente software Seica VIVA Anche se la relativa implementazione ha richiesto uno sforzo consistente, l’idea che sta alla base del modulo FlyScan è molto semplice e consiste nello sfruttare i benefici che ATE flying probes e tester boundary scan possono reciprocamente scambiarsi, generando il programma di test sapendo che entrambi sono a disposizione e che non sono due entità separate che lavorano in maniera indipendente! L’interattività profonda tra il mondo dell’ATE flying probes e quello del collaudo boundary scan, garantita dal modulo FlyScan di Seica, produce un risultato decisamente migliore rispetto al caso in cui una scheda subisca prima il collaudo a sonde mobili standard e poi quello di tipo boundary scan su un’altra stazione di test separata ed il tutto è facilmente quantificabile numericamente in termini di velocità di test e tasso di copertura guasti.
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