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SEICA partecipa a "Rework & Repair Forum"

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Luca Corli presenta "Reverse engineering per la riparazione di schede elettroniche" suscitando grande interesse sulle tecnologie proposte da SEICA.

L'evento si è svolto il 28 aprile scorso presso il Crowne Plaza Hotel di San Donato Milanese ed ha proposto una sessione plenaria all'approfondimento delle normative, della scelta e valutazione  dei materiali, delle attrezzature della strumentazione per l'individuazione dei guasti e di quanto in genere è utilizzato negli interventi del repair.

Luca Corli ha presentato per SEICA  la relazione "Reverse engineering per la riparazione di schede elettroniche" suscitando grande interesse sulle tecnologie proposte da SEICA.

Nell'industria elettronica si definisce normalmente con reverse engineering "il processo di ricostruzione dei principi di funzionamento di un dispositivo o apparato attraverso l'analisi della struttura e del suo funzionamento".
Nel campo del collaudo automatico di schede elettroniche, dove per la generazione di un programma di test vengono normalmente richiesti schemi e dati CAD relativi, ove questi non siano disponibili un processo di reverse engineering può risultare utile per estrarre informazioni (netlist) da una scheda campione, sufficienti per realizzare un programma di collaudo esaustivo con tasso di copertura accettabile.
Tale programma, che può essere preparato in tempi molto brevi e senza richiedere una conoscenza approfondita della scheda, potrebbe risultare estremamente utile per riparare schede guaste provenienti dal campo o "filtrare" le schede funzionanti di un lotto di produzione. Lo strumento migliore agli scopi suddetti è un ATE a sonde mobili di tipo "double side", equipaggiato con opportuni strumenti hardware/software ,che combinando ispezione ottica e tecniche di test orientate alle net, consente di eseguire sia le operazioni di reverse engineering che il collaudo vero e proprio delle schede.

(A breve sarà disponibile la rassegna stampa del Forum)