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Nepcon China - 21-24 Aprile 2009 - Shanghai
Partecipazione di SEICA China alla fiera di Shanghai
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APEX EXPO IPC 29/03 -02/04/2009 - Las Vegas
Partecipazione di SEICA Inc. alla manifestazione di Las Vegas
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Componex India - 24-26 Febbraio 2009 - New Delhi
Partecipazione di SEICA alla fiera di New Delhi in India
News
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S280 nuovo sistema orizzontale di collaudo a sonde mobili
8 sonde mobili completamente indipendenti ... 4 sonde per ciascun lato
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SEICA partecipa a "Rework & Repair Forum"
Luca Corli presenta "Reverse engineering per la riparazione di schede elettroniche" suscitando grande interesse sulle tecnologie proposte da SEICA.
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