La riparazione di schede elettroniche impone investimenti considerevoli in esperienza e competenza, poiché la ricerca guasti risulta spesso difficoltosa. In molti casi inoltre, gli strumenti diagnostici e le informazioni relative alla piastra da riparare non sono disponibili..
Tenendo presente questo, SEICA ha usato il know-how acquisito come leader nella costruzione di sistemi di collaudo a sonde mobili, per creare soluzioni specifiche dedicate alla riparazione ed al Reverse engineering.
SEICA ha creato una serie di strumenti e tecniche orientati alle net che permettono al sistema di confrontare il comportamento analogico di una net su una piastra campione di riferimento ed una piastra difettosa, fornendo molte informazioni utili per localizzare i difetti (tecnica FNODE).
Allo stesso modo la tecnica PWMON permette di analizzare il comportamento delle net con piastra alimentata  ed intercettare così tutti i difetti su componenti digitali che normalmente non vengono riscontrati in un test “freddo”.
L’impiego di tecniche di collaudo orientate alle net risulta strategico ed essenziale nei casi in cui è necessario preparare un test per una piastra la cui documentazione (dati CAD e schemi elettrici) sia incompleta o non disponibile. Il processo di troubleshooting risulta molto difficile in questo caso, a meno che non sia possibile ricostruire il layout e gli schemi elettrici della piastra.
A questo scopo, SEICA ha sviluppato un ambiente software completo che permette all’utente di trarre il massimo vantaggio da tutte le risorse disponibili su un sistema di collaudo a sonde mobili per attività di Reverse engineering: con una piastra campione è possibile ricostruire tutte le connessioni presenti, definire un test point per ogni singola net ed applicare i test elettrici necessari all’identificazione del guasto.
Queste caratteristiche sono disponibili su tutti i sistemi SEICA a sonde mobili; tuttavia il sistema AERIAL offre un certo numero di vantaggi pratici ed ergonomici come strumento di collaudo e riparazione.
Le dimensioni ridotte, unite ad un’architettura verticale permettono di accedere facilmente alla piastra sotto test e garantiscono la precisione di contattazione (specie quando le sonde toccano entrambi i lati della piastra).  

Il sistema AERIAL è proposto in due configurazioni:
-sistemi flying probe a 2 sonde per contattazione da un singolo lato (Aerial M2)
-sistemi flying probe a 4 sonde (2 per lato) per contattazione su entrambi i lati (Aerial M4)

Per Approfondire:

Flying Prober for Reverse Engineering - Lingua inglese  

Reverse Engineering for Board Test - Lingua inglese

Reverse Engineering beim Baugruppentest - Lingua tedesca